産(chǎn)品描述

封裝(zhuāng)尺寸：表貼（尺寸MC1515、MC2020、MC2040、MC2525、MC3030、MC3535、MC3060、MC4040、MC4080、MC5050、MC5080）

容量範圍：1.0pF-1μF；

額定電(diàn)壓範圍：10V、16V、25V、50V、100V；

産(chǎn)品應用(yòng)

多(duō)層芯片電(diàn)容内部結構采用(yòng)上下電(diàn)極進行設計，相比于傳統MLCC能(néng)有(yǒu)效縮短電(diàn)流路徑，降低ESL，較相同容量的MLCC産(chǎn)品，其諧振頻率更高。此外多(duō)層芯片電(diàn)容終端電(diàn)極材料為(wèi)金，适用(yòng)于引線(xiàn)鍵合工(gōng)藝封裝(zhuāng)，可(kě)減少安(ān)裝(zhuāng)布線(xiàn)實現低噪化、高性能(néng)化以及套件小(xiǎo)型化。主要應用(yòng)電(diàn)子設備中(zhōng)，用(yòng)于微波集成電(diàn)路中(zhōng)做旁路、耦合、調諧、濾波等。